联发科为高端 5G 智能手机推出天玑 8000 5G 芯片系列

三款新芯片扩展了联发科的天玑 5G 产品组合

联发科 今天推出了天玑 8100 和天玑 8000 系统级芯片 (SoC)，为高端 5G 智能手机带来旗舰级技术——连接、显示、游戏、多媒体和成像功能。

这两款芯片都借鉴了联发科强大的旗舰天玑 9000 平台的先进技术，并将其封装到新的天玑 8000 系列中，该系列基于超高效的台积电 5nm 生产工艺和八核 CPU。

天玑 8100 集成了四个高级 Arm Cortex-A78 内核，速度达到 2.85GHz，而天玑 8000 具有四个运行频率高达 2.75GHz 的 Cortex-A78 内核。

“你可以说联发科天玑 8000 系列是我们旗舰天玑 9000 芯片的小兄弟。这意味着它为高端智能手机市场带来了旗舰级的功能和更高的能效，”联发科无线通信业务部副总经理 CH Chen 表示。

这两款芯片都将 Arm Mali-G610 MC6 GPU 与联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术相结合，提供卓越的能效，延长游戏时间，并提供一流的帧速率——天玑 8100 为 170fps，天玑 8000 为 140fps。四通道LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储确保超快速的数据流。

全新天玑 8000 系列还使用 联发科的开放资源架构 ，让设备制造商能够灵活地定制和区分功能，从而使 5G 智能手机和 5G 体验真正脱颖而出。

天玑 8000 系列集成了联发科第五代 AI 处理单元 APU 580。它提供了同类产品中最节能的性能。性能和效率的平衡优化了人工智能多媒体、游戏、相机和视频体验。

Dimensity 8000 系列由每秒 5 GB 的图像信号处理器 (ISP) 提供支持，可生成同类产品中速度最快、最清晰的 HDR 照片和视频。

市场咨询公司 Techsponential 总裁 Avi Greengart 表示：“联发科在 5G 上的大赌注极大地扩大了其全球中端智能手机 SoC 的销量，而天玑 9000 正在打开旗舰市场。” “凭借天玑 8000，联发科为智能手机供应商提供了更多选择，以平衡性能和定价，同时仍提供旗舰级游戏和人工智能功能。”

天玑 8000 系列芯片的特点还包括：

• 支持高达 200MP 的摄像机和 4K60 HDR10+ 视频。
• 联发科最新的降噪和基于 AI 的去模糊技术在极低光环境下拍摄清晰的照片，并增强细节。
• 同步双摄像头 HDR 视频录制。用户可以同时使用前后摄像头或两个不同的后置镜头（例如广角 + 长焦）进行录制。
• 领先的支持 3GPP R16 的 5G 调制解调器，使用 2CC 载波聚合来提升低于 6GHz 的性能。
• 联发科 5G UltraSave 2.0 省电增强套件可提高效率。
• 支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3，实现 Wi-Fi 连接和蓝牙外设的无缝共存。

联发科还将 6nm 天玑 1300 添加到其 5G 系列中。天玑 1300 的 HDR-ISP 最高支持 200MP，并集成了联发科的 HyperEngine 5.0，可在性能和功耗之间提供最佳平衡，从而在游戏和日常使用场景中获得更好的效率。它配备了新的 AI 增强功能，改进了夜间拍摄摄影和 HDR 功能，以获得出色的图像清晰度。

天玑 1300 集成了一个八核 CPU、一个主频高达 3GHz 的超核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex-A78 超级内核和四个 Arm Cortex-A55 效率内核，以及一个 Arm Mali-G77 GPU 和联发科 APU 3.0 支持最新的 AI 功能。

搭载天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300 的智能手机将于 2022 年第一季度上市，为世界上一些最大的智能手机品牌带来令人难以置信的 5G 设备新时代。