半导体、封装、IP 供应商、代工厂和云服务提供商的领导者联手实现小芯片生态系统的标准化

主要亮点：

• Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔公司、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电推出新的通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 技术以建立小芯片生态系统以及未来几代的小芯片技术。
• 经批准的 UCIe 1.0 规范可提供具有物理层、协议栈、软件模型和合规性测试的完整标准化芯片到芯片互连，使最终用户能够轻松混合和匹配来自多供应商生态系统的小芯片组件，以实现系统级芯片 (SoC) 构建，包括定制的 SoC。
• 新的开放标准在封装级别建立了开放的小芯片生态系统和无处不在的互连。鼓励有兴趣的公司和机构加入。

美国俄勒冈州比弗顿 – 2022 年 3 月 2 日 – Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电今天宣布成立一个行业
联盟，该联盟将建立一个芯片到芯片的互连标准并培育一个开放的小芯片生态系统。该组织代表着多元化的细分市场生态系统，将满足客户对更可定制的封装级集成的要求，连接来自可互操作的多供应商生态系统的一流芯片对芯片互连和协议。

通用 Chiplet 互连 Express (UCIe) 规范现已推出

创始公司还批准了 UCIe 规范，这是一个开放的行业标准，旨在在封装级别建立无处不在的互连。UCIe 1.0 规范涵盖了芯片到芯片 I/O 物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，它们利用了成熟的 PCI Express® (PCIe®) 和 Compute Express Link™ (CXL™) 行业标准。该规范将提供给 UCIe 成员，并可在网站上下载。

开放会员资格

创始公司代表了广泛的行业专业知识，包括领先的云服务供应商、代工厂、系统 OEM、硅 IP 供应商和芯片设计师，他们正在最终确定合并为一个开放标准机构。在今年晚些时候成立新的 UCIe 行业组织后，成员公司将开始研究下一代 UCIe 技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。要了解有关会员机会的更多信息，请联系admin@UCIexpress.org。

关于 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一种开放规范，它定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现了开放的小芯片生态系统和封装级别的无处不在的互连。Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电正在组建一个开放的行业标准组织，以促进和进一步开发该技术，并建立支持小芯片设计的全球生态系统。欲了解更多信息，请访问 www.UCIexpress.org

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 发起人支持声明（按公司字母排序）

AMD

AMD 很自豪能够延续我们支持行业标准的悠久历史，这些标准可以实现满足客户不断变化的需求的创新解决方案。我们一直是小芯片技术的领导者，并欢迎多供应商小芯片生态系统来实现可定制的第三方集成。UCIe 标准将成为利用异构计算引擎和加速器推动系统创新的关键因素，从而实现针对性能、成本和能效进行优化的最佳解决方案。”

— AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster

手臂

“互操作性对于消除整个 Arm 生态系统和整个行业的碎片化至关重要。通过与计算领域的其他领导者合作，Arm 致力于帮助开发像 UCIe 这样的标准和规范，以实现我们未来的系统设计。”

— Arm 首席系统架构师兼研究员 Andy Rose

英特尔公司

“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品创新是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”

— Sandra Rivera，英特尔公司执行副总裁兼数据中心和人工智能总经理

高通公司

“Qualcomm 很高兴业界齐心协力组建 UCIe，这将推动小芯片技术向前发展——这是一项应对我们日益复杂的半导体系统挑战的重要技术。”

— Edward Tiedemann 博士，Qualcomm Technologies, Inc. 工程高级副总裁

三星

“随着工艺节点的不断扩展，三星设想小芯片技术成为计算系统性能提升的必要条件，每个封装内的芯片最终通过单一语言进行通信。我们希望 UCIe 联盟能够培育一个充满活力的小芯片生态系统，并为全行业可行的开放标准接口建立框架。作为内存、逻辑和代工的整体​​解决方案提供商，三星预计将牵头联盟努力进一步确定通过小芯片技术提高系统性能的最佳方法。”

— 三星电子内存产品规划团队副总裁 Cheolmin Park

台积电

“台积电很高兴加入这个行业范围的联盟，该联盟将拓宽封装级集成的生态系统。台积电提供各种硅和封装技术，为异构 UCIe 设备提供多种实现选项。”

— 台积电院士、设计与技术平台副总裁 Lee-Chung Lu