苹果芯片供应商台积电将于 2025 年开始生产先进的 2nm 芯片,这可能有助于苹果芯片未来的关键迭代。
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台积电周四在一次行业活动中宣布了这一消息,解释称其 2nm 技术将基于“纳米片晶体管架构”。纳米片架构是与台积电当前 5nm 芯片所使用的 FinFET 基础架构完全不同的芯片技术,可显着提高性能和效率。Apple 最新的芯片,例如M2和 A15 Bionic,采用台积电的 5nm 制造工艺生产。
台积电首批 3nm 芯片将于2022 年下半年开始生产。苹果最早可能会在今年推出基于台积电 3nm 工艺的定制硅芯片,但其他报道称,该技术很可能会与“M3”和2023年的“A17”芯片。
2025 年的时间表是该公司 2nm 芯片生产的第一个官方时间表,极有可能用于未来的苹果芯片。与使用供应商的 3nm 技术制造的芯片相比,2nm 制造工艺(也简称为“N2”)有望在相同功率下提供 10% 至 15% 的速度提升,或在相同速度下提供 25% 至 30% 的功率降低。