华擎似乎确认 X670E 是 AMD Ryzen 7000 (Zen 4) 的新旗舰 AM5 芯片组
在下周的 Computex 2022 活动中，AMD 将展示其下一代 Socket AM5 主板。AM5 是当前 Socket AM4 的继任者，将伴随即将推出的基于下一代 Zen 4 微架构的 Ryzen 7000 系列桌面处理器。虽然 AMD 传统上为其 Ryzen CPU 提供三类芯片组，即 X_70、B_50 和 A_20，但该公司将推出全新的带有 AM5 的X670E类芯片组。报告表明，“E”据称是指“Extreme”，表示 X670 之上的等级，AMD 的合作伙伴华擎似乎已证实这是真的。
在一段原本打算在 AMD Computex 宣布之后发布的 YouTube 视频中（由于视频已设为私有，预览不再可用），主板供应商似乎已经确认 X670E 将成为最强大的 AM5 芯片组，甚至更多比X670。
视频的描述似乎暗示 X670E Taichi 将成为该公司的旗舰 AM5 产品，以及为庆祝华擎 20 岁生日而推出的特别版 X670E Taichi Carrara 主板。
华擎展示了一系列基于革命性 AMD X670 芯片组的主板。新主板配备了许多令人兴奋的功能和新技术
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X670E Taichi，它是华擎可以提供的最强大的 AM5 产品
虽然该视频不再可用，但您可以查看似乎是 X670E 或 X670 Taichi Carrara 的屏幕截图。
虽然乍一看可能很难确定这是英特尔还是 AMD 主板，因为这两家公司现在都将成为 LGA（AM5 为 LGA1718），但芯片组散热器上的 Taichi 符号在图像中清晰可见，旁边太极字中的字母“T”和一小段“A”。
视频缩略图还宣传了 Taichi X670E 主板即将推出的音频功能。该板将采用 Realtek ALC4082 音频编解码器和 ESS SABRE9218 DAC 芯片。