英特尔终于回应在 LGA1700 主板上弯曲第 12 代 Alder Lake CPU_科技分享

英特尔终于回应在 LGA1700 主板上弯曲第 12 代 Alder Lake CPU

admin

2023-08-01 14:24:32

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就芯片的性能而言，英特尔在其第 12 代 Alder Lake CPU 方面做得很好。但是，有报道称台式机 Alder Lake-S 处理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中时会弯曲很长时间。例如，即使是 AnandTech 等评论者也注意到了这个问题（上图）。

英特尔终于对所有这些报道做出了回应。该公司在给 Tom\’s Hardware 的一份声明中表示，集成散热器 (IHS) 的弯曲不应引起任何重大问题，并且这种变形很常见。以下是该公司的完整声明：

由于集成散热器 (IHS) 的更改，我们尚未收到有关第 12 代智能英特尔酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。

问题似乎源于 LGA1700 的独立加载机制 (ILM)，因为当处理器安装在插槽内时，明显的不均匀压力似乎会使处理器弯曲。

这是事件的前后图像比较：

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正如您在上面看到的，当芯片和冷却器放置在插槽内时，冷却器的平面与可见光所指示的 IHS 之间存在明显的间隙。您还可以观看 Jisaku Hibi 的以下视频，该视频显示了弯曲的动作：

Tom\’s Hardware 还向英特尔询问了有关弯曲如何影响各种性能方面和处理器以及您可以在下面阅读的插槽的健康状况的其他问题。英特尔发言人的回答是有底气的。

ILM 设计是否有任何计划更改？这种情况可能只存在于某些版本的 ILM。您能否确认这些 ILM 符合规范？

根据当前数据，我们不能将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或插座机制。但是，我们正在与我们的合作伙伴和客户一起调查任何潜在问题，我们将酌情就相关解决方案提供进一步的指导。

一些用户报告说偏转问题导致热传递减少，这是有道理的，因为它明显影响 IHS 与冷却器配合的能力。如果配合差到足以导致热节流，英特尔 RMA 芯片会不会？

轻微的 IHS 偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行或阻止处理器在适当的操作条件下满足公布的频率。我们建议发现其处理器出现任何功能问题的用户联系英特尔客户服务。

芯片变形问题也会影响主板——由于芯片上的变形，插座最终会弯曲插座的后部，从而弯曲主板。这增加了损坏穿过主板 PCB 等的走线的可能性。这种情况是否也在规格范围内？

当主板上出现背板弯曲时，翘曲是由于机械负载施加在主板上以使CPU和插座之间发生电接触而引起的。IHS 偏转和背板弯曲之间没有直接关系，除了它们都可能是由机械插座负载引起的。

对于那些想知道这个问题是否有任何非官方解决方法的人，确实存在一个经过 Igor\’sLAB 测试的洗衣机模块。但英特尔警告说，此类修改等将使您的保修失效。

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