英特尔已订购下一代 High-NA EUV 工具以制造 1.8nm 芯片
由于持续的芯片短缺需要几年时间才能恢复，英特尔明确表示它已经了解制造高质量处理器的重要性。其竞争对手三星和台积电率先采用极紫外 ( EUV ) 光刻技术。现在，英特尔确保它是第一个采用 ASML 第二代 EUV 工具的公司，该工具具有 0.55 NA（高 NA），可提供更高的分辨率和生产力。英特尔与 ASML 一起宣布，Team Blue 已订购业界首个 High-NA 工具。
ASML总裁兼首席技术官 Martin van den Brink 说：
“英特尔对 ASML 的 High-NA EUV 技术的远见和早期承诺证明了它对摩尔定律的不懈追求。与当前的 EUV 系统相比，我们创新的扩展 EUV 路线图以更低的复杂性、成本、周期时间和能量提供了持续的光刻改进，这是芯片行业在未来十年推动经济实惠的扩展所需的。”
英特尔计划在 2025 年开始大批量制造 (HVM)，届时该公司也将使用其 18A (1.8nm)制造技术。为此，英特尔在首次获得 ASML 的 Twinscan EXE:5000 时已经进行了相当长的试验，这是业界第一台具有 0.55 数值孔径的 EUV 扫描仪。今天，该公司订购了 ASML 的下一代高数值孔径工具 Twinscan EXE:5200。
新工具对于更高的分辨率非常重要，可以制造具有更高晶体管密度的更小晶体管。高 NA 扫描仪不仅提供了完全不同的光学设计，而且承诺显着加快标线和晶圆阶段以及更高的生产率。
英特尔执行副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士说：“英特尔的重点是保持在半导体光刻技术的前沿，我们在过去一年中一直在建立我们的 EUV 专业知识和能力。” “与 ASML 密切合作，我们将利用 High-NA EUV 的高分辨率图案作为我们延续摩尔定律并保持我们向最小几何形状发展的强大历史的方式之一。”