微星展示AMD X670主板双芯片组设计_科技分享

微星展示AMD X670主板双芯片组设计

admin

2023-07-31 17:40:21

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MSI 尝试尽可能多地分享有关 AMD AM5 平台的信息。

该公司已经确认了用于 DDR5 内存超频配置文件的AMD EXPO 技术，并发布了AMD Ryzen 7000 工程示例CPU 安装教程。AMD 显然对 MSI 对所有这些信息如此直接感到不满意，毕竟 Computex 只是一个展示，而不是一个完整的展示。因此，根据 AMD 的要求，其中一些信息已被删除。

但微星显然并不在意。在他们的 MSI Insider 直播中，该公司展示了没有散热器的 AMD X670 芯片组设计。这实际上是我们第一次看到双芯片组设计，AMD 确认但没有自己展示。

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采用 LGA1718 插槽的 AMD AM5 平台将承载高达 170W PPT（插槽功率）的 CPU。第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备。采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 芯片组将为图形和存储提供多达 24 个 PCIe Gen5 通道。

尽管 AMD 已经确认，新的 X670 芯片组不需要主动冷却。这将大大简化AMD 600系列主板的设计，降低开发成本，也可能意味着更低的功耗要求。

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Computex Ryzen 7000 和 X670 展示只是今年秋季（正式）发布的一瞥。AMD 承诺在今年夏天提供更多细节。B650 主板采用单芯片组设计，这意味着更小的散热器。

主板 AMD 微星主板芯片组

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