台积电有望在今年下半年开始生产 3nm 芯片
苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将准备在今年下半年将其 3nm 芯片工艺量产，使其有望在 2023 年为苹果提供下一代技术。
“我们预计 N3 的增长将受到 HPC [高性能计算] 和智能手机应用程序的推动，”魏在 4 月 14 日的财报电话会议上表示。“我们继续看到 N3 的客户参与度很高，与 N5 和 N7 相比，我们预计第一年 N3 的新流片会更多。”
台积电最初预计每月处理 30,000-35,000 片使用 3nm 工艺技术制造的晶圆。
Nikkei Asia 2021 年 7 月的一份报告称，苹果将在今年推出一款 iPad，其采用基于台积电 3nm 工艺的处理器。DigiTimes今天的报道还称，苹果将首先在 iPad 上使用这一工艺，但并未说明具体是哪款机型或何时推出。
如果属实，这将是近年来苹果第二次在 iPad 中推出新的芯片技术，然后再将其用于旗舰智能手机。苹果在 2020 年的第四代 iPad Air 中首次推出了基于 5nm 技术的 A14 仿生芯片。
无论是否采用相同的采用路线，预计苹果将在 2023 年发布其大部分采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括采用 M3 芯片的 Mac 和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
转向更先进的工艺通常会提高性能和电源效率，从而在未来的 Mac 和 iPhone 上实现更快的速度和更长的电池寿命。台积电表示，与 5nm 技术相比，3nm 技术可将处理性能提高 10% 至 15%，同时将功耗降低 25% 至 30%。
据说一些 M3 芯片最多有四个裸片，可能允许多达 40 核 CPU。相比之下，Apple 的 M1 芯片具有 8 核 CPU，而 M1 Pro 和 M1 Max 芯片具有 10 核 CPU。
台积电表示，N3 的增强版 N3E 也有望在 2022 年下半年投入量产。魏表示，台积电的 N3E 工艺将“进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率”。
展望未来，台积电表示其下一代 N2 (2nm) 工艺开发也步入正轨，该代工厂预计将在 2024 年底为风险生产做好准备，然后在 2025 年实现量产。