泄漏揭示了高通下一代 Snapdragon 7 系列 SoC 的详细信息
高通正准备推出一款新的中端 Snapdragon 7 系列芯片组。尽管该公司尚未发布有关 SoC 的任何官方信息，但著名的泄密者Digital Chat Station声称它将采用 ARM Cortex-A710 和 Cortex-A510 内核。
在中国微博平台微博最近的一篇文章中， 数字聊天站表示即将推出的骁龙 7 系列芯片组将基于 4nm 制造工艺。但目前尚不清楚它是由台积电还是三星制造。据报道，八核芯片组将配备四个主频为 2.36GHz 的 Cortex-A710 性能内核和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率内核。该芯片组还将包含一个 Adreno 662 GPU。
学分：数字聊天站
基于这些泄露的规格，我们怀疑即将推出的 Snapdragon 7 系列芯片可能是一款位于旗舰Snapdragon 8 Gen 1芯片下方的优质中端产品。不知不觉中，Snapdragon 8 Gen 1 还使用了 Cortex-A710 性能和 Cortex-A510 效率内核。但它用更强大的 Cortex-X2 内核替换了其中一个 Cortex-A710 内核，使其具有显着的性能优势。
然而，Snapdragon 7 系列芯片可能无法胜任图形密集型任务，因为 Snapdragon 8 Gen 1 具有更强大的 Adreno 730 GPU。在图形性能方面，它可能与旧款 Snapdragon 888 相当（或更好），后者配备了 Adreno 660 GPU。但我们也不能确定这一点，直到我们得到一个配备新芯片的设备。鉴于高通尚未发布正式公告，采用即将推出的芯片的手机可能需要几个月的时间才能上架。
即将推出的 Snapdragon 7 系列芯片可以称为 Snapdragon 7 Gen 1，基于高通公司新的简化品牌。