PCIe 5.0 将在散热片旁边配备风扇，下一代 M.2 连接器也在开发中
在很大程度上，英特尔凭借其第 12 代 Alder Lake 平台迎来了 PCIe 5.0 时代，很快 AMD 也将凭借其即将推出的Zen 4 CPU 和 Socket AM5 LGA1718 主板拥有它。虽然 PCIe 取得的进展对 GPU 没有太大影响，但存储设备却有不同的故事，因为增加的吞吐量对 NVMe 驱动器来说是一个福音。
借助 PCIe 5.0、4 通道 (x4) 主板，带宽预计将达到 16GB/s，这意味着优质的高质量 NVMe SSD 可能会接近这些速度。速度很快就会产生很大的热量，而众所周知，NAND 闪存对热非常敏感。
为了让一切保持凉爽，Phison 首席技术官 Sebastien Jean 认为，通过风扇和散热器进行主动冷却可能会成为下一代 PCIe 5.0 SSD 的标准，可能类似于上图所示。
我们正在做很多事情来将 SSD 功率保持在合理的范围内，但可以肯定的是，SSD 会变得更热，就像 1990 年代 CPU 和 GPU 变得更热一样。随着我们转向 Gen5 和 Gen6，我们可能需要考虑主动冷却。
如上所述，热量对 NAND 不利。事实上，不只是热，冷也可能是坏的，因为它可能导致较大的温度波动，使 NAND 芯片易于进行更多的错误校正。Jean 解释说，SSD 的理想工作温度为 25-50 °C 或 77 至 122 F：
控制器和所有其他组件……在高达 125 摄氏度（257 华氏度）的温度下都很好，但 NAND 不是，如果它检测到 NAND 的温度高于 80 摄氏度，SSD 将进入严重关闭状态（华氏 176 度）左右。
[..] 如果你的大部分数据写得很热，而你读起来很冷，你就会有一个巨大的跨温度波动。SSD 旨在处理这个问题，但它会转化为更多的纠错。所以降低最大吞吐量。SSD 的最佳温度在 25 到 50 摄氏度（77 到 122 华氏度）之间。
至于冷却 SSD 的未来，群联博客文章还简要提到 M.2 连接器的后续产品正在开发中，因为当前的实施将很快开始遇到瓶颈。因此，预计也将出现更好的传热解决方案。