Apple Silicon Mac Pro 可以结合两个 M1 Ultra 芯片来提高速度
Apple Silicon Mac Pro可能会效仿 Mac Studio 的 M1 Ultra，将两个 M1 Ultra 芯片有效地组合成一个 40 核 SoC。
Apple 的“Peek Performance”活动包括对使用Apple Silicon的 Mac Pro的简短挑逗，为有关入站更新的猜测打开了大门。在一个谣言中，据说苹果将比Mac Studio更进一步，以新的方式重用其现有芯片。
对于 Mac Studio，Apple 推出了 M1 Ultra，该芯片将两个 M1 Max 芯片与称为 UltraFusion 的芯片对芯片互连连接在一起。这一概念有效地使两个芯片作为一个单一的强大版本工作，包括 20 个 CPU 内核、一个 64 核 GPU 和 32 个神经引擎内核。
该互连将“2 M1 Ultra 连接在一起”，将这一概念扩展到另一个层次。泄密者称，该桥将“在新的 2022 Mac Pro 中找到”，处理器名称为“Redfern”，并计划于 9 月发布。
如果图像正确，假设的四芯片组件实际上会引入一个新的长桥，将两个 M1 Ultra 组件并排放置。总共将使用三个互连来连接四个 M1 Max 芯片，包括用于形成一对 M1 Ultra 芯片的两个。
然而，所示的互连会有一些限制。如果没有更新的桥接技术，RAM 将被限制为与 Mac Studio 支持的相同的 128GB。
早先的传闻中已经提出了拥有如此多内核的 Mac Pro 的想法。2021年5 月，有人声称 Mac Pro 可以使用具有 20 或 40 个计算内核的芯片，以及具有 64 或 128 个内核的图形选项。
如果泄漏是真实的，那么拟议中的 Apple Silicon 芯片将提供比现有 Mac Pro 提供的更多内核。在现有的 Intel 版本下，最大数量的内核由 28 核 Intel Xeon W 处理器提供。但是，与 Intel Mac Pro 相比，Apple Silicon Mac Pro 的最大 RAM 会更少。