高通和微软联手设计 AR 芯片并推动元宇宙的应用_科技分享

高通和微软联手设计 AR 芯片并推动元宇宙的应用

admin

2023-07-31 13:41:01

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在 2022 年国际消费电子展上，高通与微软建立了新的合作伙伴关系，这两种设计定制芯片将在未来几年推动增强现实 (AR) 的采用。两家公司都将自己吹捧为“元宇宙的信徒”，该计划同时针对企业和消费者领域。

就我们可以预期的实际结果而言，将为轻量级和节能眼镜开发定制 AR 芯片，并且Microsoft Mesh和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台之间将形成新的桥梁。

高通公司副总裁兼 XR 总经理 Hugo Swart 对此次合作发表了以下看法：

此次合作反映了两家公司对 XR 和 Metaverse 的共同承诺的下一步。Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略一直是提供最前沿的技术、专用 XR 芯片组，并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。我们很高兴与微软合作帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。

与此同时，微软混合现实公司副总裁 Rubén Caballero 表示：

我们的目标是激励和授权他人共同努力发展元宇宙未来——一个以信任和创新为基础的未来。使用Microsoft 等服务Mesh，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终提供跨设备的共享存在感。我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统实现元宇宙的承诺。

目前尚不清楚我们何时会开始看到这项努力的成果，但这似乎是一项长期战略，因此预计事情会在几个月或几年内实现。

软件芯片高通

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