
联发科今天发布了天玑 9000,这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的旗舰移动 SoC。天玑 9000 将搭载即将推出的高通骁龙 8 系列旗舰芯片组,它是一款八核处理器,具有以下 CPU 内核。
- 1x Cortex-X2 @ 3.05GHz 1x1024KB pL2
- 3x Cortex-A710 @ 2.85GHz 3x512KB pL2
- 4x Cortex-A510 @ 1.80GHz 4x256KB pL2
天玑9000亮点:
- CPU性能将相当于苹果A15。
- GPU性能会优于苹果A15。
- AI 性能会比目前的安卓旗舰好很多,略好于苹果 A15。
- 最强大的 ISP 性能,支持 9 Gigapixels/s。


基于 Dimensity 9000 的设备将于 2022 年第一季度上市。