在第五届年度三星代工论坛上,三星今天确认将在 2022 年上半年开始生产其客户的首款基于 3nm 的芯片设计。此外,预计 2023 年将生产第二代 3nm。三星首次透露具有 MBCFET 的 2nm 工艺节点,预计在 2025 年进入量产。
三星首个采用 MBCFET 的 3nm GAA 工艺节点将提供以下功能:
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