三星宣布推出新芯片组以增强其 5G RAN 解决方案
三星已宣布推出最新的芯片组数组的，这将在该公司的5G设备来使用。新的 3GPP Rel.16兼容芯片组包含数字前端 (DFE)-RFIC 集成芯片、第二代 5G 调制解调器片上系统 (SoC) 和第三代毫米波射频集成电路 (RFIC) 芯片.
Moor Insights & Strategy，Anshel Sag 说：
5G 芯片组对于实现下一代网络部署所需的性能能力至关重要。三星在内部开发芯片组方面的长期专业知识是一个关键的差异化因素，将其定位为提供 5G 网络解决方案的领导者，具有运营商寻求推进其 5G 战略的功能和优势。
DFE-FRIC 集成芯片融合了毫米波和 6GHz 以下频谱的 DFE 和 RFIC 功能。这种集成使其能够为这家科技巨头的 5G 解决方案（例如 5G Compact 宏）提高输出功率、减小尺寸和双倍频宽。
第二代 5G 调制解调器 SoC 将使基带单元具有更大的容量和更低的每个单元的功耗。它还将支持毫米波和低于 6GHz 的频谱，为大规模 MIMO 无线电和 5G Compact Macro提供增强的功率效率和波束成形。第三代毫米波 RFIC 芯片将用于 5G Compact Macro，支持 39GHz 和 28GHz 频谱。它还可以通过提高功耗来生产紧凑型 5G 无线电。
三星执行副总裁兼网络业务研发主管 电子，Junehee Lee 说：
这款新推出的芯片组是我们最先进的 5G 解决方案的基本组成部分，通过长期的研发工作开发出来，使三星能够处于提供尖端 5G 技术的最前沿。作为全球最大的半导体公司之一，我们致力于为下一阶段的 5G 发展开发最具创新性的芯片，并结合移动运营商寻求保持竞争力的功能。
三星在虚拟公共活动Samsung Networks: Redefined 上宣布推出这些芯片组。这些芯片组将为 5G Compact Macro、大规模 MIMO 无线电和基带单元提供动力。这些产品将于 2022 年上市。
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